前段時(shí)間CES展，華為推出了一款超薄的智能手機(jī)—華為Ascend P1 S，機(jī)型以厚度僅為6.68毫米被稱為全球最薄智能手機(jī)。近日媒體消息，華為將再次挑戰(zhàn)全球最薄，傳華為將推超薄新機(jī)！
機(jī)身厚度將薄于6.45毫米
據(jù)消息，這款為再次推出的超薄智能機(jī)，該機(jī)的機(jī)身厚度將薄于6.45毫米。有可能為華為Ascend P1S的升級(jí)版！
根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，華為高級(jí)副總裁余承東日前在接受媒體訪問(wèn)時(shí)透露，華為將推出一款超薄智能手機(jī)，而該機(jī)的機(jī)身厚度將比當(dāng)前的最薄智能手機(jī)阿爾卡特One Touch Idol Ultra（機(jī)身厚度6.45毫米）更薄，有望成為下一個(gè)全球最薄智能手機(jī)。
為華為Ascend P1S的升級(jí)版
另外，這款華為超薄智能手機(jī)被看作是華為Ascend P1S的升級(jí)版，型號(hào)或?yàn)槿A為Ascend P2，而消息顯示該機(jī)將采用金屬機(jī)身，外觀極具質(zhì)感，至于它的硬件配置暫時(shí)還不得而知。
值得一提的是，有消息稱這款華為超薄智能新機(jī)將于今年的MWC（移動(dòng)世界大會(huì)）上發(fā)布。
而去年MWC上華為發(fā)布的Ascend P1S盡管摘下“全球最薄智能機(jī)”的頭銜，但時(shí)至今日依然并未上市發(fā)售。
挑戰(zhàn)全球最薄智能手機(jī)，華為將再次挑戰(zhàn)自我極限，我們期待這款“全球最薄智能機(jī)”的發(fā)布，有興趣的朋友請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注吧！
