聯(lián)想VIBE X3是一款擁有背部指紋解鎖功能，2000萬像素的高端智能手機(jī)，聯(lián)想VIBE X3手機(jī)的性價(jià)比非常的不錯(cuò)，許多用戶對(duì)聯(lián)想VIBE X3配置參數(shù)還是比較關(guān)心的，下面我機(jī)網(wǎng)小編來給大家詳細(xì)的介紹下。
在今年MWC中，聯(lián)想透露今年將有五款新機(jī)待發(fā)，繼近日Vibe P1 Pro配置曝光后，近日在知名的跑分應(yīng)用GFXBench頁(yè)面中，聯(lián)想Vibe X3的詳細(xì)配置信息已遭曝光。聯(lián)想Vibe X3正面為1080P 4.9英寸屏幕。搭載高通驍龍808處理器，3GB運(yùn)行內(nèi)存+32GB存儲(chǔ)空間。攝像頭可能為后置2000萬像素+前置700萬像素，支持4K攝錄。
另外，通過Mxphone.com曝光的Vibe X3早期渲染圖顯示，背部攝像頭下方可能為指紋識(shí)別區(qū)域。機(jī)身整體簡(jiǎn)潔干練，特色之處在于正面屏幕上下方各擁有一排揚(yáng)聲器，這款新機(jī)或?qū)⒘料嘞略鲁跖e行的德國(guó)IFA柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)。
VIBE X3在Mxphone.com曝出的外形圖片上看起來相當(dāng)?shù)溲牛麢C(jī)邊角圓潤(rùn)，和聯(lián)想手機(jī)普遍的硬朗風(fēng)有所不同。采用三顆安卓5.0風(fēng)格的電容按鍵，正面的亮點(diǎn)在于其屏幕上下的揚(yáng)聲器，讓機(jī)身看起來元素更多元化了起來。采用了金屬邊框和弧形后背的設(shè)計(jì)，看起來比較貼合手掌的同時(shí)，抗摔性也會(huì)有一定保證，另外其后背還添加了指紋識(shí)別模塊。
配置方面，VIBE X3將搭載高通驍龍808處理器，搭配3GB RAM和32GB的機(jī)身存儲(chǔ)，攝像頭方面，X3采用2000萬像素的主攝像頭，支持4K視頻錄制，以及700萬像素的前置攝像頭，整體配置看起來是次旗艦級(jí)別，這款新機(jī)或?qū)⒃谙略碌牡聡?guó)IFA柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)正式亮相，敬請(qǐng)期待5577我機(jī)網(wǎng)的后續(xù)報(bào)道。
考慮到Vibe X3目前僅僅曝光了詳細(xì)參數(shù)，工信部“證件照”還未出爐，因此其發(fā)布時(shí)間很可能要晚于Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro，或許要等到9月份舉辦的IFA 2015了，就讓我們拭目以待吧！
